PCB Tasarımı & Layout
Çok katmanlı kart tasarımı, empedans kontrolü, sinyal ve güç bütünlüğü, EMI/EMC odaklı yerleşim. Gerber, BOM ve Pick&Place dahil üretime hazır dosya seti.
Yeni projelere açık
Konsept, şematik, çok katmanlı PCB, prototip ve test — donanım geliştirmenin tamamını tek elden yürütüyorum. STM32 tabanlı kontrol kartlarından güç elektroniğine, sensör füzyonundan yüksek hızlı dijital tasarıma kadar.
Uzmanlık
Şematikten üretim dosyalarına kadar olan zinciri baştan sona yürütürüm; ara yüklenicilere bölünmüş bir süreçte kaybolan tasarım kararları burada tek sorumlulukta toplanır.
Çok katmanlı kart tasarımı, empedans kontrolü, sinyal ve güç bütünlüğü, EMI/EMC odaklı yerleşim. Gerber, BOM ve Pick&Place dahil üretime hazır dosya seti.
STM32 ve ARM Cortex-M tabanlı kontrol kartları, sensör entegrasyonu, CAN / RS-485 / Modbus haberleşme altyapıları ve donanım-yazılım entegrasyonu.
SMPS topolojileri (Flyback, Buck-Boost, LLC), motor sürücü katları, yüksek akım yolları, termal dengeleme ve donanım seviyesinde koruma devreleri.
Teknik fizibilite, konsept geliştirme, test protokolleri ve dokümantasyon. TÜBİTAK 1512 ve KOSGEB Ar-Ge programlarında proje yazımı ve yürütme deneyimi.
Seçilmiş çalışmalar
Aşağıdaki modüller Ar-Ge çalışmaları kapsamında tasarlanmış, üretilmiş ve test edilmiş prototiplerdir.
Broadcom BCM2712 SoC ve DDR4 bellek tabanlı, yüksek bant genişliği gerektiren uygulamalar için tasarlanmış çok katmanlı işlem kartı. DDR topolojisinde empedans ve uzunluk eşleme kontrolü, katmanlı güç dağıtım planı (PDN) ve sinyal bütünlüğü doğrulaması önceliklendirildi.
Hall sensörlü fırçasız motorlar için PWM tabanlı sürücü kartı. Kapı sürücü yerleşiminde kısa hat uzunlukları, yüksek akım yollarında çoklu via bağlantılı geniş bakır alanlar ve donanım seviyesinde koruma katmanları uygulandı.
Laboratuvar tipi cihazlar için geliştirilen kontrol ve sürücü kartları: düşük seviyeli optik sensör sinyallerinin analog ön işlenmesi, yüksek çözünürlüklü ADC okuma, motor ve pompa sürüşü. Analog ve dijital bölümler çok katmanlı PCB üzerinde ayrıştırılarak ölçüm kararlılığı ve EMI bağışıklığı sağlandı; izolasyon mesafeleri IEC 60601-1 dikkate alınarak planlandı.
Nasıl çalışırım
İhtiyaçların, kısıtların ve hedef maliyetin netleştirilmesi
Kapsam, takvim ve maliyetin yazılı olarak belirlenmesi
Şematik, komponent seçimi ve çok katmanlı PCB yerleşimi
Üretim dosyaları, tedarik ve ilk kartın montajı
Ölçüm, hata analizi ve tasarım doğrulama
Bulgulara göre düzeltme ve üretime hazır sürüm
Kapsamı ve teknik kısıtları konuşalım; ne kadar sürede ve hangi adımlarla çıkacağını net biçimde paylaşayım.